产品信息：

     HY585D导热阻燃加成型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

     开票需另加税点，详情请联系客服。

产品参数：

产品特点：

1、无溶剂、低碳
2、的耐候性、耐老化性、耐紫外线
3、具有性绝缘性、防潮、抗震
4、适合电子元器件灌封、密封
5、无腐蚀性

包装规格:

（1）20kg/套（A组份10kg + B组份10kg）。

应用范围：

HY585D适用于电子元器件有导热要求的灌封、密封。

储存方式：

密封储存于阴凉干燥处，储存期6个月。