有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

产品特性

l  无溶剂、环保低碳

l  优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线

l  具有性绝缘性、防潮、抗震

l  适合电子元器件灌封、密封

l  无腐蚀性

应用范围

HY584T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584P适用于电子元器件的灌封、密封。

HY584Z适用于光伏接线盒、逆变器等电子元器件有阻燃要求的各种灌封、密封。

HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。

固化机理

HY584是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。

耐化学介质

产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等，短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。

使用方法

保证灌封表面无油污、无灰尘。长期存放由于A组比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。

混合胶液

将固化剂B按比例加入胶料里，边搅拌边倒入，注意要刮壁，搅拌均匀、颜色一致为好。

混合好的胶液应在1小时内用完。

可采用自动混料灌装机！

注意事项

l  长期存放由于A组比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。于通风环境下施胶

l  混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和固化剂应密封保存。

l  一般灌封厚度在20mm以内，深层灌封要与公司联系。

包装规格

11kg/套   22kg/套

储存方式

在10～30℃环境下储存，密封储存于阴凉干燥处，储存期六月。