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单组分有机硅灌封胶厂家直销
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单组分有机硅灌封胶
【 产品信息 】单组分中性有机硅灌封材料,自流平,适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
HY592T:脱肟型、透明,各种电子元器件的灌封。
HY592B:脱肟型、黑色,发光二极管等电子元器件的灌封。
HY592W:脱肟型、白色,电器模块等电子元器件的灌封。
HY582 :脱醇型、透明,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各种电子元器件的灌封。

 

【 包装规格 】 100ml/管,100管/箱;310ml/筒,50筒/箱。



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