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18718863850 | 联系人:张萍 | 深圳 |
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产品型号:XS1119(3.2W)高导热灌封胶
(一)产品描述:
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1:1重量比充分混合后,混合液体会固化为弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体,具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
(二)性能特点:
● 可常温固化或加温快速固化,基本无收缩
● 对材料兼容性好,具有优异的抗中毒能力
● 弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力
● 高频电气性能稳定,无溶剂,无固化副产物放出
● 耐高低温变化,高低温不脆化、不龟裂
● 具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换
●高导热,优异的散热效果
(三)典型用途
高功率LED电源、光伏逆变器防水导热灌封。
(四)技术性能
常规性能:
序号 | 项 目 | 指 标 | 检测标准 | 备 注 |
1 | 外 观 | 粘稠液 | 目测 | |
2 | 颜 色 | 灰色 | 目测 | A 组份 |
白色微黄 | 目测 | B 组份 | ||
3 | 粘度(mPa.s, 25℃) | 22000-24000 | GB/T 2794-1995 | A 组份 |
18000-20000 | GB/T 2794-1995 | B 组份 | ||
4 | 比重(g/cm3, 25℃) | 2.95±0.1 | GB/T 13354-1992 | A 组份 |
2.95±0.1 | GB/T 13354-1992 | B 组份 | ||
5 | 混合比例 | A:B=1:1 | —— | 重量比 |
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