单组分有机硅灌封胶
【 产品信息 】单组分中性有机硅灌封材料，自流平，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
HY592T：脱肟型、透明，各种电子元器件的灌封。
HY592B：脱肟型、黑色，发光二极管等电子元器件的灌封。
HY592W：脱肟型、白色，电器模块等电子元器件的灌封。
HY582 ：脱醇型、透明，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各种电子元器件的灌封。

【 包装规格 】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。